| 注册证号： | 国械注进20163630670 | 分类目录： | 17-05-01 |
| 注册公司： | 松风齿科器材贸易(上海)有限公司 | 代理公司： | 松风齿科器材贸易(上海)有限公司 |
| 规格型号： | 型号：HY-BOND RESIGLASS 规格：粉15g、液8.6ml(10g) | ||
| 适用范围： | 牙体组织与金属、瓷和树脂制作的各类修复体之间的粘接。 | ||
| 采购信息： | 阿里巴巴采购平台 | ||
| 注册证编号 | 国械注进20163630670 |
| 注册人名称 | 株式会社松风 |
| 注册人住所 | 京都府京都市东山区福稻上高松町11号 |
| 生产地址 | 京都府京都市东山区福稻上高松町11号 |
| 代理人名称 | 松风齿科器材贸易(上海)有限公司 |
| 代理人住所 | 暂缺 |
| 产品名称 | 树脂加强型玻璃离子水门汀 |
| 型号、规格 | 型号：HY-BOND RESIGLASS 规格：粉15g、液8.6ml(10g) |
| 结构及组成 | 产品主要成分：粉：碳氟化铝硅酸盐玻璃、丹宁酸、氟化锌、氟化锶、氧化锌、维生素C、过硫酸钾、氢化硅、黄色氧化铁、三氧化二铁。液：精制水、聚丙烯酸、二甲基丙烯酸二甘醇酯、二甲基丙烯酸甘醇聚酯、酒石酸、对苯二酚甲基醚、羟甲苯丁基。 其中的聚丙烯酸为树脂加强成分。 |
| 适用范围 | 牙体组织与金属、瓷和树脂制作的各类修复体之间的粘接。 |
| 其他内容 | 暂缺 |
| 备注 | 暂缺 |
| 批准日期 | 2016-02-18 |
| 有效期至 | 2021-02-17 |
| 附件 | 暂缺 |
| 产品标准 | 暂缺 |
| 变更日期 | 0000-00-00 |
| 邮编 | 暂缺 |
| 审批部门 | 暂缺 |
| 变更情况 | 暂缺 |
| 主要组成成分 | 暂缺 |
| 预期用途 | 暂缺 |
| 产品储存条件及有效期 | 暂缺 |